儀器硬件部分主要配置：2.1 Si-pin電制冷半導(dǎo)體探測器（最新型探測器）
2.1.1 Si-pin電制冷半導(dǎo)體探測器；分辨率：160±5電子伏特
2.1.2 放大電路模塊:對樣品特征X射線進(jìn)行探測；把探測采集的信息,進(jìn)一步放大。
2.2 X射線激發(fā)裝置
2.2.1 燈絲電流最大輸出：1mA；
2.2.2 屬于半損耗型部件，50W，空冷。
2.3 高壓發(fā)射裝置
2.3.1 電壓最大輸出： 50kV；
2.3.2 最小5kv可控調(diào)節(jié)
2.3.3 自帶電壓過載保護(hù)
2.4 多道分析器
2.4.1 將采集的模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號,并將處理結(jié)果提供給上位機(jī)軟件。
2.4.2 最大道數(shù)： 4096；
2.4.3 包含信號增強(qiáng)處理
2.5 光路過濾模塊
2.5.1 降低X射線光路發(fā)送過程中的干擾，保證探測器接收信號準(zhǔn)確。
2.5.2 將準(zhǔn)直器與濾光處整合；
2.6 準(zhǔn)直器自動(dòng)切換模塊
2.6.1 多達(dá)8種選擇，口徑分別為8＃, 6＃, 4＃, 3＃，2＃, 1＃, 0.5＃,0.2＃。
2.7 濾光片自動(dòng)切換模塊
2.7.1 六種濾光片的自由選擇和切換。
2.8 工作曲線自動(dòng)選擇模塊
2.8.1 自動(dòng)選擇工作曲線，摒棄手動(dòng)選擇，避免人為操作失誤，將自動(dòng)化和智能化，演繹得更美，使操作更人性，更方便。

 rohs1.0X熒光光譜分析儀XRF-350B鹵素檢測儀鍍層測厚儀

rohs1.0X熒光光譜分析儀XRF-350B鹵素檢測儀鍍層測厚儀